ADVANCED 3D SOLDER PASTE INSPECTION (SPI) – HITRONIX TECHNOLOGY

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ADVANCED 3D SOLDER PASTE INSPECTION (SPI)

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Marca

VITROX

Categoria

Inspeção Óptica Automática

Informações detalhadas

O novo sistema 3D SPI para embalagens avançadas e microeletrônica é uma plataforma de visão de pasta de solda recém-lançada que resolve a detecção de defeitos desafiadores e em miniatura com automação e flexibilidade.

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