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LEAD FREE WAVE SOLDERING SYSTEM
LEAD FREE WAVE SOLDERING SYSTEM

Marca

JT

Categoria

Electronic Soldering Equipment

Informações detalhadas

LEAD FREE WAVE SOLDERING SYSTEM

● O movimento do bocal realiza ligação de eixo duplo na direção XY e é acionado por um motor de passo, com posicionamento preciso. O método de controle de programação é flexível, podendo atender aos requisitos complexos do processo, como pulverização secundária parcial, pulverização contínua parcial, etc.;

● Combinação gratuita de módulos de pré-aquecimento de ar quente e infravermelho (pré-aquecimento de 3 estágios): Ao pré-aquecer produtos PCB com diferentes requisitos de processo, qualquer combinação de métodos de pré-aquecimento pode ser usada para melhorar a capacidade de pré-aquecimento;

● Novo design do forno de estanho e bico de crista: Design ajustável de queda de onda de estanho, reduzindo efetivamente a geração de escória de estanho;

● A capacidade máxima de transporte do trilho-guia é de 60KG: A estrutura inovadora de montagem da cadeia de transporte e o método de suporte proporcionam velocidade de transporte mais estável e maior capacidade de transporte;

● O sistema de resfriamento adota o design da estrutura de sopro superior e inferior e a eficiência de resfriamento é controlada de forma flexível.

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